锡膏厚度检查装置SPI-YSi-SP

(1) 高速通用一体化贴装头
(2) 高精度、高速检查
(3) M2M解决方案
(4) 丰富的SPC功能对应各种分板应用

描述

机型YSi-SP
对象基板尺寸L510mm X W460mm ~ L50mm X
W50MM (单轨机型)
*无双轨机型
水平分辨率(FOV尺寸)1)25?m / 12.5?m (约50X50mm)
2)20?m / 10?m (约40X40mm)
3)15?m / 7.5?m (约30X30mm)
*均为标准选择式
?高度分辨率?1?m
?检查项目?锡膏印刷状态(体积、高度、面积、位置偏移)
?电源规格?单相 AC200/208/220/230/240v ±10%
?供给气源?无需空气
?外形尺寸(突起部除外)?L904 X W1080 X H1478mm
?主体重量?约550kg